• SMT贴片如何影响回流焊接质量?

      回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质 量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数,甚至与操作人员的操作习惯都有密 切的关系●! (1)生产物料对回流焊接质量的影响●! 、僭骷挠跋臁5痹骷

    2020-04-15 雅鑫达电子 207

  • SMT加工回流炉的种类有哪些?

      回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一,设备的性能对 焊接质量有直接影响,尤其是当前无铅焊接具有温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点,无铅 回流炉的选择应更谨慎。回流炉的种类有很多,对PCB整体加热的有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外 热风回流炉、气相回流炉等;对PCB局部加热的有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流 炉等●! 1)对PCB整体加热的回流炉  

    2020-04-15 雅鑫达电子 196

  • SMT贴片AOI存在哪些问题,未来如何发展?

      AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果, 而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别。因此,在实际使用中一些特殊 情况,如AOI的误判、漏判在所难免。因此,图形识别和智能化将成为AOI技术的发展方向●! 1) 图形识别法成为应用主流  由于SMT中应用的AOI技术主要检测对象(如SMD元件、PCB电路、焊膏印刷图形等) 发展变化很快,相应的设计规则

    2020-04-09 雅鑫达电子 259

  • SMT加工返修需要注意什么?

      手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件●! 『附悠皆保∮玫睦犹房矶扔τ朐矶纫恢拢籼,则装焊时不易定位。   焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位 点,待仔

    2020-03-26 雅鑫达电子 119

  • SMT加工哪种检测技术测试能力强?

      AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷●! CT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用

    2020-01-17 雅鑫达电子 153

  • SMT贴片返修工艺的基本要求是什么?

      通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响中国体育官方下载的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响中国体育官方下载的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理

    2020-01-15 雅鑫达电子 277

  • SMT加工各种检测技术测试能力的区别

      AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷●! CT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用

    2020-03-26 雅鑫达电子 168

  • 深圳smt加工:贴片再流焊炉的分类与特性

      SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等,目前最流行的是强制式全热风炉●! ∫弧MT贴片加工再流焊炉的分类  SMT贴片加工再流焊炉种类很多,按贴片加工再流焊加热区域,可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类●! 《許MT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉,热板、红外、全热风、气相SMT贴片加工

    2020-01-03 雅鑫达电子 343